퀄컴 차세대 core칩 로드맵 `윤곽`
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작성일 23-02-23 14:37
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<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
퀄컴이 이동통신 시장에서 날로 높아지는 경쟁사들의 견제에 대응하기 위해 야심차게 개발중인 차세대 point 칩세트의 로드맵을 앞당기고 있는 것으로 알려졌다.
퀄컴 차세대 핵심칩 로드맵 `윤곽`
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31일 관련업계에 따르면 퀄컴은 갈수록 고성능화되는 이동통신 시장에 부응하고 TI와 ST마이크로, 인텔 등 합종연횡의 움직임을 보이고 있는 경쟁사에 대응하기 위해 차세대 로드맵인 MSM7000 시리즈의 첫 출시시기를 4분기로 앞당기는 방법을 고려중이다.
이는 퀄컴이 최근 CDMA 시장 진출을 선언한 TI를 라이선스 계약 위반으로 제소한 것과 TI가 ST마이크로, 노키아 등과 MIPI 등 차세대 이동통신 시장에서 공동 전선을 형성하는 등 일련의 움직임과 연장선상에 있는 것으로 풀이된다
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퀄컴의 MSM7000 시리즈는 크게 △cdma2000 1x용 MSM7100 △cdma2000 1x EVDO 및 GSM/GPRS 듀얼모드용 MSM7500 △WCDMA 및 GSM/GPRS용 MSM7200 등이며 연말에는 첫 시제품이 출시될 것으로 전해졌다.
퀄컴측은 “시장상황의 변동이 심해 아직까지 구체적인 로드맵을 발표할 시기는 아니다”면서도 “전문업체로서 기술력과 다양한 로드맵으로 승부한다는 원칙에는 변함이 없다”고 밝혔다.
퀄컴은 당초 MSM7000시리즈의 출시시기를 내년중이라며 불투명하게 밝혔으나 경쟁사들을 기술력으로 제압하겠다는 책략을 세우고 주요 고객사들에 구체적인 로드맵을 전달했다.
퀄컴 차세대 core칩 로드맵 `윤곽`
퀄컴의 MSM7000 시리즈는 400㎒에서 최고 1㎓까지 속도를 내는 고성능 ARM11 코어를 기반으로 ARM7, 디지털신호처리기(DSP) 등 다종의 프로세서를 한 칩에 통합하고 해상도도 640×480 VGA급으로 높이고 400만 화소의 디지털카메라 지원기능도 내장한 초고성능 제품이다.
퀄컴 차세대 핵심칩 로드맵 `윤곽`
퀄컴 차세대 core칩 로드맵 `윤곽`
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이에 대해 업계 한 전문가는 “퀄컴이 CDMA 시장에 경쟁사들의 진입을 막고 GSM 시장으로 영역을 넓히기 위해서라도 차기 제품의 개발을 앞당길 수밖에 없는 정황”이라면서 “관건은 향후 시장을 얼마나 정확히 예측하고 새롭게 진출한 GSM 시장에서 기술력을 인정받는 것”이라고 展望했다.
