전자여권 e커버사업, 외산 업체들간 수주경쟁
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작성일 23-04-21 18:29
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특히 이번 가격 경쟁에선 외산이 아닌 국내 업체가 짊어질 것으로 예측된다.
이들 업체는 인피니온·NXP 등 외산 IC칩과 티코스(TCOS)·젬알토·제이콥·엠티코스(MTCOS) 등 외산 COS, 그리고 스마트랙·SPS·소키맷 등의 외산 인레이(Inlay)를 각각 제안, ‘대한민국 전자여권 속’은 외산으로 빼곡히 채워지게 됐다. 30일 업계에 따르면 한국조폐공사는 삼성SDS·LG CNS·SK C&C·현대정보기술 등 정보 기술(IT) 서비스업체가 제안한 외산 칩 및 칩운영소프트웨어(COS) 등을 대상으로 내달 중순 내구성·기능 등의 벤치마크테스트(BMT)를 진행할 예정이다.
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다. 나머지 COS와 인레이 수주를 놓고 외산 솔루션들이 경쟁구도를 그릴 전망이다.
안수민기자@전자신문, smahn@
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한국조폐공사 한 관계자는 “기업이 제출한 250장의 전자여권 내구성 시험을 위해 전기전자연구원에 BMT를 의뢰했고 기능 시험을 위한 BMT도 외교부와 협의중”이라면서 “내달 중순 2주간의 BMT 기간을 거쳐 월말 사업자를 선정할 것”이라고 말했다. 이 사업은 또 기술 대 가격 평가 점수를 8대 2로 진행, 가격경쟁에서 승부가 날 것으로 보인다.
政府(정부)는 복수 제품 선정 방식을 적용, 인피니온·NXP의 2개 칩과 티코스는 디폴트로 채택된다.
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이에 따라 주 사업자인 IT 서비스 업체는 협력업체인 외산 업체에 주도권을 넘긴 채 사업에 참여하게 됐다. 때문에 전자여권 특수는 물론 기회비용을 고스란히 외산업체들이 차지하게 됐다.
특히 321억원 규모의 e 커버 사업에서 국내 업체의 몫은 20%에 불과하다.
전자여권 e커버사업, 외산 업체들간 수주경쟁
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전자여권 400만장(321억원) 발급 규모인 외교통상부 전자여권 ‘e커버’ 사업이 결국 외산 업체들의 수주경쟁으로 치러지게 됐다. 티코스가 인피니온 칩에만 맞게 설계됐기 때문이다.
